厚膜印刷工藝是一種在96%氧化鋁陶瓷基板上通過厚膜印刷技術(shù)制造電子元器
件的先進(jìn)工藝。該工藝廣泛應(yīng)用于高可靠性、高性能的電子設(shè)備中，如汽車電子、
航空航天、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)域。
研創(chuàng)厚膜印刷基板產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱率、高機(jī)械強(qiáng)度，優(yōu)良的可靠性、可加工性
以及高精度尺寸可控性，易于實(shí)現(xiàn)高密度精密布線。
研創(chuàng)電科具備96%氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)及配套厚膜漿料研發(fā)的能力，可以同時(shí)
提供厚膜印刷工藝所需的基板及相匹配的電極漿料。也可根據(jù)客戶需求定制不同尺
寸、厚度的產(chǎn)品，以滿足不同的制程工藝需要和應(yīng)用需求。
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